很多人都认为芯片解密是个高技术的活，只用动脑不用动手就行了。但实际上芯片解密过程中也会有一定的危险性。所以芯片解密的工程师一定要特别的小心和注意。

1 用于打开封装和逆向处理的化学材料。包括会导致严重烧伤眼睛和皮肤的强酸和强碱，

必须戴适当的防护眼镜和手套。

2 3B级的激光用来除去钝化层，3R级的激光用来进行扫描和失效注入(有可见和不可见的

激光辐射)。避免眼睛和皮肤受到直接或反射的辐射。激光会导致眼睛的永久伤害和皮肤的

严重灼伤。必须戴适当的防护用品。

3 擦除芯片的时候用到紫外线。要避免眼睛和皮肤暴露，它也会伤害眼睛和皮肤。 必须

戴适当的防护用品。