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抄板过程的细节(2)- 粘合强度问题

更新时间:2016-12-28  点击率:4699

      在pcb设计,pcb抄板,pcb克隆时,在浸焊操作工序中,焊盘和导线脱离,在这里我们统称为粘合强度问题。 

      在哪些地方不注意的话会出现这种问题呢?1.由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。2.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离,因为这将在孔金属化操作中变得明显起来。3.在波峰焊或手工锡焊操作过程中,由于锡焊技术不当或温度过高引起的,有时也会因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高而导致问题的产生。4.印制板的设计布线不是十分合理。5.元件的滞留的吸收热而导致的。

       既然了解到这些问题发生的原因,那我们有什么解决办法没有呢?1.交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单,包括每一步的处理时间和温度。此方法是为了分析电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。2.切实遵守推存的机械加工方法,对金属化孔经常剖析。3加强对工程师的操作要求,很多故障其实主要还是由于人工上发热忽视,所以最为快捷简单的就是要求工程师按照高标准严要求要制板!

         华宇晶向您承诺,我们的工程在抄板过程中会严格按照操作来制板,如您发现任何故障,可向我们反应,我们一定会给您一个令您满意的回复!

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