最新公告:

联系我们

 深圳市华宇晶电子科技有限公司

http://huayujing.com

http://huayujing.cn

深圳市南山区高新技术产业园中区科文路2号东一楼

邮箱:hyj@hyjic.com

地铁:深大站A3出口。深圳科技园广场50米。

高小姐0755-26001683  26008661  

手机:18123979133  

郭小姐:18138851533

传真:26001683

QQ: 3147194936 

pcb抄板

首页>pcb抄板

抄板过程的细节(2)- 粘合强度问题

更新时间:2016-12-28  点击率:8955

      在pcb设计,pcb抄板,pcb克隆时,在浸焊操作工序中,焊盘和导线脱离,在这里我们统称为粘合强度问题。 

      在哪些地方不注意的话会出现这种问题呢?1.由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。2.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离,因为这将在孔金属化操作中变得明显起来。3.在波峰焊或手工锡焊操作过程中,由于锡焊技术不当或温度过高引起的,有时也会因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高而导致问题的产生。4.印制板的设计布线不是十分合理。5.元件的滞留的吸收热而导致的。

       既然了解到这些问题发生的原因,那我们有什么解决办法没有呢?1.交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单,包括每一步的处理时间和温度。此方法是为了分析电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。2.切实遵守推存的机械加工方法,对金属化孔经常剖析。3加强对工程师的操作要求,很多故障其实主要还是由于人工上发热忽视,所以最为快捷简单的就是要求工程师按照高标准严要求要制板!

         华宇晶向您承诺,我们的工程在抄板过程中会严格按照操作来制板,如您发现任何故障,可向我们反应,我们一定会给您一个令您满意的回复!

深圳市华宇晶电子科技有限公司
http://huayujing.com
http://huayujing.cn
深圳市南山区高新技术产业园中区科文路2号东一楼
邮箱:hyj@hyjic.com
地铁:深大站A3出口。深圳科技园广场50米。
高小姐0755-26001683 26008661 
手机:18123979133 
传真:26001683
QQ: 3147194936
 

 

下一篇: pcb抄板中的三文件 上一篇: 抄板过程的细节(1)-锡焊问题

深圳市华宇晶电子科技有限公司

地址:深圳市南山区高新技术产业园中区科文路中钢大厦东
邮箱:hyj@hyjic.com
地铁:深大站A3出口。深圳科技园广场50米。
联系人:李小姐 易小姐
联系电话:0755-26001683 26008661
手机:18123979133 18138851533

Copyright 2015 深圳市华宇晶电子科技有限公司 All Rights Reserved. 最高法院:反向工程法律声明 公司团队
主营业务:芯片解密,IC解密,单片机解密,样机克隆,芯片破解等一系列服务 粤ICP备15080534号-2