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抄板过程的细节(1)-锡焊问题

更新时间:2016-12-27  点击率:4851

        在pcb抄板,pcb设计,pcb克隆等过程中,锡焊问题是最常见的,因此,我们把它拿出来作为第一个问题点来讲,希望广大的电子工程师在实践过程中可以多加留意,避免这些常见问题的发生,客户们也可以根据下文来检查电路板的合格程度。
        锡焊问题中比较普遍的就是冷焊点或锡焊点有爆破孔。是在锡焊操作后看到的。在许多情况中,镀铜不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的,吸收的挥发物被镀层掩盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。
       那么我们可以通过哪些方面进行检查呢?
      1.浸焊前和浸焊后对孔进行剖析,以发现铜受应力的地方
      2.对原材料实行进料检验。
     发现问题之后肯定要想解决方案,那么如何处理才是最为快捷有效的呢?那自然是尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。我们可以在与层压板制造商打交道的过程中,获得z轴膨胀较小的材料的建议。
     PCB抄板中常用到的基板材质有铜基、铝基、铁基、陶瓷基等,不同的材料特性不同,可能产生的问题也会有所差别。
上述列举的是较为普遍的,希望对广大客户有所帮助。

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