最新公告:

联系我们

 深圳市华宇晶电子科技有限公司

http://huayujing.com

http://huayujing.cn

深圳市南山区高新技术产业园中区科文路2号东一楼

邮箱:hyj@hyjic.com

地铁:深大站A3出口。深圳科技园广场50米。

高小姐0755-26001683  26008661  

手机:18123979133  

郭小姐:18138851533

传真:26001683

QQ: 3147194936 

新闻动态

首页>新闻动态

芯片发展的三大趋势

更新时间:2017-01-04  点击率:2539

1.提高芯片性能
判断芯片性能的一种通用方式就是速度,器件做得越小,在芯片上位置放置的越紧密,芯片的速度就会提高,而如何加快芯片的速度呢?关键在于使用材料上,而关于使用材料上又涉及几个关键参数。关键尺寸(即芯片的特征尺寸),每块芯片上的元件数,减小半导体器件尺寸,功耗
2.提高芯片可靠性
芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力,通过硅片检测和芯片测试以验证可接受的性能
3.降低芯片成本
半导体芯片的价格一直在持续下降,除了减小特征尺寸和增加硅片直径以便将更多芯片放在一个硅片上的这些因素有助于价格降低外,还有CD尺寸减小的尺寸,半导体产品市场大幅度增长。

下一篇: 两会告诉你,集成电路领域有多重要 上一篇: 从2016看2017-芯片市场

深圳市华宇晶电子科技有限公司

地址:深圳市南山区高新技术产业园中区科文路中钢大厦东
邮箱:hyj@hyjic.com
地铁:深大站A3出口。深圳科技园广场50米。
联系人:李小姐 易小姐
联系电话:0755-26001683 26008661
手机:18123979133 18138851533

Copyright 2015 深圳市华宇晶电子科技有限公司 All Rights Reserved. 最高法院:反向工程法律声明 公司团队
主营业务:芯片解密,IC解密,单片机解密,样机克隆,芯片破解等一系列服务 粤ICP备15080534号-2