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芯片失效分析

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FIB-聚焦离子束

更新时间:2017-04-01  点击率:4465

 FIB技术如今十分活跃在半导体集成电路领域。因为它在材料的刻蚀、沉积、注入、改变物化性能等方面具有显著优势,所以被很多内行人期待成为半导体集成电路领域最主要的加工手段。

    现阶段FIB技术主要应用在以下方面:
    1.光掩模的修补;
    2.集成电路的缺陷检测分析与修整;
    3.TEM和STEM的薄片试样制备;
    4.硬盘驱动器薄膜头的制作;
    5.扫描离子束显微镜;
    6.FIB的直接注入;
    7.FIB曝光(扫描曝光和投影曝光)
    8.多束技术和全真空联机技术;
    9.FIB微结构制造(材料刻蚀、沉积)
    10.二次离子质谱仪技术。
如您有用应用聚焦离子束的需要,欢迎联系我们!
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