深圳市华宇晶电子科技有限公司是一家专业从事单片机MCU/CPLD/SPLD/PLD和各类PC端软件解密技术研究的专业公司，也是目前国内最具专业特色的单片机IC解密技术服务公司；本公司采用目前国际上最先进的技术与设备，专业的芯片解密程序流程竭诚为国内外广大客户提供专业单片机芯片解密服务（本公司解密仅限合法性,有关法律上的一切责任纠纷均由对方承担，本司概不负责），为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机企业先进的设计思路提供技术支持，公司以专业、专注的服务精神，坚持以市场需求为导向，客户要求为己任。

      第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
      第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
      第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，扫描仪分辨率请选为600。
      第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本 步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用图像处理软件将此时的图片的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍，再用 BMP转PCB软件进行转换。注意事项：BMP图像要存储为黑白格式，不要存储成其它彩色格式，否则BMP转PROTEL文件软件无法对其进行转换。
      第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
      第六步，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
      第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
      第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
      第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
      深圳华宇晶科技有限公司是集抄板复制、抄板改板、抄板设计、样机制作等PCB抄板技术一站式服务的行业翘楚，值得您的信赖与合作。