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芯片失效分析

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聚焦离子束显微镜的基本功能介绍

更新时间:2017-04-01  点击率:4213

        聚焦离子束显微镜的基本功能可概分为四种:

   1. 定点切割(Precisional Cutting)-利用离子的物理碰撞来达到切割之目的。 广泛应用于集成电路(IC)和LCD的Cross Section加工和分析。
   2. 选择性的材料蒸镀(Selective Deposition),以离子束的能量分解有机金属蒸气或气相绝缘材料,在局部区域作导体或非导体的沉积,可提供金属和氧化层的沉积(Metal and TEOS Deposition),常见的金属沉积有铂(Platinum,Pt)和钨(Tungstun,W)二种。
   3. 强化性蚀刻或选择性蚀刻(Enhanced Etching-Iodine/Selective Etching-XeF2)-辅以腐蚀性气体,加速切割的效率或作选择性的材料去除。
   4. 蚀刻终点侦测(End Point Detection)-侦测二次离子的讯号,藉以了解切割或蚀刻的进行状况。
 
   在实际的应用上,为了有效的搜寻故障的区域或外来掉落的材料碎屑、尘埃、污染粒子(Particles)等位置,离子束显微镜在外围的控制系统上,可配备自动定位导航系统或影像重叠定位装置,当生产线的缺陷检视系统(Defect Inspection System),例如:KLA或Tencor,发现制程异常时,可将芯片上缺陷的计算机档案传送到自动定位导航系统,离子束显微镜即可迅速找寻缺陷的位置,并进行切割动作,确认缺陷发生的层次,如此可避免芯片送出无尘室后与外界的灰尘混淆,达到 "Off-line 找到的就是In-line 看到的" 精准度,这种功能免除了工程师在试片制备上极大的困扰,同时节省了传统机械研磨法中大量的人力与工时,加之也大大的提升了成功率。
如您有用到聚焦离子束显微镜的需求,欢迎来我公司指导交流! 
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