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芯片失效分析

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FIB修改芯片线路的优势与不足

更新时间:2017-04-05  点击率:5131

 芯片线路修改在芯片设计中是较为常见的,具体运用到FIB有哪些优势和不足呢?

1.精准度高,芯片的加工精度可以达到纳米级;
2.自由性强,加工的方案可以随时改动;
3.及时方便,加工完即可测试芯片,特殊情况下甚至可以加工测试同步进行;
不足:
1.考虑到经济成本,不适用于大型材料的加工,一般30立方微米以下的材料实用型更强;
2.现大多数FIB系统都是以镓离子作为离子源,难以避免对加工区域的污染,稍不注意就可能导致加工的芯片失效;
3.如果用FIB连线高频信号时需要考虑到FIB连线比实际的芯片连线要宽很多,因此很容易产生寄生电容问题;
4.需要考虑芯片的电阻率和FIB连线的电阻率,FIB沉积的金属线导电性一般在10-20ohm/立方微米,与芯片的金属线电阻率差别大,因此容易造成与实际加工的结果偏差大。
如您有芯片逆向分析的需求,欢迎来我公司指导交流! 
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